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天津激光焊接在微電子中的使用

來(lái)源:http://gzekl.com/news_article?news_id=126   發(fā)布時(shí)間:2021-08-17

       天津激光焊接在微電子中的使用: 激光焊接機(jī)是焊接設(shè)備中的一種,是近年來(lái)使用開(kāi)展十分塊的焊接方法之一,天津激光焊接是使用高能量的激光脈沖對(duì)工件微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量經(jīng)過(guò)熱傳導(dǎo)向工件內(nèi)部擴(kuò)散,將工件熔化后形成特定熔池,由于激光焊接功率密度高、開(kāi)釋能量快,所以在加工功率方面要比傳統(tǒng)焊接方法高的多。激光在聚焦今后,光斑細(xì)小,在焊接過(guò)程中,能夠讓兩塊資料之間的黏連度更好,不會(huì)引起資料的外表的損害以及變形,也不必對(duì)焊縫做后期處理。

天津激光焊接
       天津激光焊接在電子工業(yè)中,特別是微電子謹(jǐn)密零件中得到了廣泛的使用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中敏捷、熱應(yīng)力低,因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性,傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm,選用傳統(tǒng)焊接方法難以解決,TIG焊簡(jiǎn)單焊穿,等離子穩(wěn)定性差,影響要素多而選用天津激光焊接效果很好,得到廣泛的使用。

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